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半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針

大塚寛治, 宇佐美保著. -- 日経BP社, 1997. <BB00511608>
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大塚寛治, 宇佐美保著. -- 日経BP社, 1997. <BB00511608>
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No. 巻冊次等 配置場所 運用 資料形態 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 3階 549.8||OOT 00815630 0件
No. 0001
巻冊次等
配置場所 3階
運用
資料形態
請求記号 549.8||OOT
資料ID 00815630
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針 / 大塚寛治, 宇佐美保著||ハンドウタイ パッケージング コウガク : ブツリ ガイネン ト サイテキ セッケイ エノ シシン
出版・頒布事項 [東京] : 日経BP社
出版・頒布事項 東京 : 日経BP出版センター (発売) , 1997.1
形態事項 v, 406p ; 25cm
巻号情報
ISBN 4822280071
その他の標題 標題紙タイトル:Science of electronic devices packaging
注記 付: 参考文献
学情ID BN15854515
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 大塚, 寛治||オオツカ, カンジ <AU00272273>
著者標目リンク 宇佐美, 保||ウサミ, タモツ <AU00272274>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
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